返修台

STR-BGA1000

特点：

▲三温区控温系统上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热

▲6段温度控制，精度±?℃，IR预热区可调整加热面积，可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬

间曲线分析功能

▲外置测温接口可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对

▲高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，可调节成像清晰度，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自

动色差分辨和亮度调节装置

▲加热装置和贴装头一体化设计，自动识别吸料和贴装高度，实现自动焊接、拆焊功能

▲全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“肮鄄馑澜”潜的遗漏问题

技术参数：

▲总功率： Max 4850W， 上部温区800W 下部温区1200W IR温区 2700W

▲控制系统：彩色触摸屏＋PLC＋智能温度控制模块

▲温度控制：独立K型热电偶闭环控制

▲定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具

▲PCB 尺寸: Max 450×375mm  min22×22mm

▲适用芯片: Max 80×80mm  min2×2mm

▲测温接口：1个

▲外形尺寸：L635×W600×H560 mm

▲重量：45 kg